每日信息：隆扬电子：融资净偿还25.23万元，融资余额4950.49万元（03-27）
(资料图片)
隆扬电子融资融券信息显示，2023年3月27日融资净偿还25.23万元；融资余额4950.49万元，较前一日下降0.51%。
融资方面，当日融资买入423.19万元，融资偿还448.43万元，融资净偿还25.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4950.49万元。
隆扬电子融资融券交易明细（03-27）
隆扬电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签：
