德邦科技获24家机构调研：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段（附调研问答）
德邦科技8月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月28日接受24家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
【资料图】
问：公司各板块业务情况？
答：2023年上半年从消费端看整体上处于弱复苏的态势，公司营业收入实现小幅增长。其中集成电路、智能终端板块得益于新的型号、新的应用点不断获得突破，二季度较一季度环比增长明显；新能源领域继续保持增长趋势，但增速放缓；高端装备领域得益于汽车轻量化等材料订单的增长，收入增幅相对高一些，综合下来上半年公司收入整体增幅为5.01%。
问：公司集成电路领域产品有哪些新进展？
答：公司集成电路封装材料，涵盖UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、AD胶（Lid框胶）等多品类产品，可以为客户提供最全面的封装解决方案，其中UV膜（含减薄膜、划片膜）产品、固晶胶、导热界面材料已在多家设计公司、封测公司批量出货。目前底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中AD胶、固晶胶膜（DAF）已陆续通过部分国内头部客户验证，获得小批量订单，实现零的突破；底部填充胶已通过部分客户验证，正在加快导入，导热界面材料（TIM1）部分型号已通过部分客户验证。
问：公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料具体应用领域有哪些？
答：底部填充胶应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封装方式对底部填充胶都是有需求的。 AD胶主要用于是Lid框跟载板之间连接的部位。所以只要存在Lid框，理论上就要用到AD胶。 TIM1应用非常广泛，大部分芯片的散热都是需要通过独立的散热器件实现散热，而芯片级导热材料是链接芯片和散热期间的媒介，尤其目前AI等高算力芯片发热大幅的增加，对芯片级导热材料的需求量将会大幅增大。 DAF/CDAF相关产品主要应用于芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺，也可替代传统的固晶胶，且性能上、工艺上要大幅优于固晶胶，是公司在集成电路封装领域的重要战略布局。
问：公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款新的材料客户的采购情况、全年的收入预期？能否达到千万级的规模？
答：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，我们今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。
问：这几个新的材料替代进口产品之后价格是否会有变化？毛利率大概在多少？
答：产品在实现国产替代导入过程中，竞品一般会适当调低价格来应对，我们产品一般要保持比竞品低15~30%左右的价格优势。综合下来这几个新的材料毛利率有希望保持在50%以上。
问：公司智能终端领域产品业务情况？今年或明年有没有新品或新的应用点导入？
答：公司智能终端产品应用涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中TWS耳机已在国内外头部客户持续供货并获得了较高的市场份额，从去年下半年至今年上半年公司陆续在国外头部客户的Pad、充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入，未来几年将是逐步扩充应用点、上量的过程。同时公司持续跟进国外头部客户手机端的产品验证，期待明年会有所突破。
问：公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口，目前国内竞争格局如何？国产替代意愿如何？
答：目前公司在集成电路领域主要的竞争对手是汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌，国内少数几个公司在个别产品上与公司存在竞争关系，整体上国内品牌市占率很低，国产替代空间巨大。 公司材料在客户应用端价值量占比很小，但材料性能、稳定性对应用端产品又存在很大的影响，所以如无特殊因素客户的替代意愿并不强，但随着近几年市场环境的变化，国产化趋势的明显加剧，客户对材料端国产替代的诉求也明显提升，尤其在集成电路领域，近一段时间明显有更多的客户愿意寻求国产材料进行验证，我们将抓住有利时机，积极配合客户验证导入。
问：公司新能源领域产品业务情况？
答：1）新能源动力电池方面，公司已持续在众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额； 2）储能领域，公司已经实现行业主要客户宁德时代（300750）和阳光电源（300274）等的批量供货； 3）光伏领域，公司目前主要产品是叠瓦导电胶，比较稳定，在国内头部光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户，目前在持续快速上量，同时还有多家客户也在推进验证、导入。
问：公司目前涉及四大应用领域，未来会不会考虑拓展新的业务领域？
答：公司于2022年9月成功上市，上市是公司又一个新的起点，也会给公司带来新的机遇，公司会保证现有业务实现高质量增长，公司也会持续关注相关领域的发展机遇，未来也不排除在相关领域实现新的业务的扩充;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 中银基金 | 基金公司 | -- |
| 光大保德信 | 基金公司 | -- |
| 南方基金 | 基金公司 | -- |
| 富国基金 | 基金公司 | -- |
| 淳厚基金 | 基金公司 | -- |
| 申万菱信 | 基金公司 | -- |
| 鹏华基金 | 基金公司 | -- |
| 东北证券 | 证券公司 | -- |
| 东方证券 | 证券公司 | -- |
| 中信证券 | 证券公司 | -- |
| 华泰证券 | 证券公司 | -- |
| 国信证券 | 证券公司 | -- |
| 国海证券 | 证券公司 | -- |
| 海通证券 | 证券公司 | -- |
| 申万宏源 | 证券公司 | -- |
| 彤源投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 相聚资本 | 阳光私募机构 | -- |
| 太平养老 | 保险公司 | -- |
| 泰康资产 | 保险公司 | -- |
| 长江养老 | 保险公司 | -- |
| 中信保诚 | 其他 | -- |
| 中邮电子 | 其他 | -- |
| 盘京投资 | 其他 | -- |
| 银叶投资 | 其他 | -- |
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